一是贴片：将硅片切割成单个芯片前，漆膜附着力多少才合格使用保护膜和金属框架将硅片固定；二是划片，将硅片切割成单个芯片并对其进行检测，只有经过检测合格的芯片才能使用；三是装片，在引线框架上的相应位置点上银胶或绝缘胶，并将切割好的芯片从划片贴膜上取下，将其黏接在引线框架固定位置上；四是键合，用金线将芯片
