这些含湿塑料封装材料生产的封装电子器件在高温(220℃以上）环境下进行后固化、可靠性试验（烘焙、HTSL、HTRB、TCT、PCT等）、回流、气相、波峰焊等一系列后处理时，清漆附着力不好水的体积在气化后迅速膨胀0倍，导致分层。 当材料表面有很高的光洁度要求时，铝板上喷清漆附着力不行 要通过表面活化进
