大多数 LED 封装技术都是基于分立器件封装技术开发和演进的，油漆附着力怎么检查但又不同于常规的分立器件。由于电气和光学参数以及功能的设计和技术要求，这是不可能的。只需将分立器件封装用于 LED。由于多年的不断研发，LED封装工艺也发生了显着变化，但大致可分为以下几种工艺。 1.尖端检查：检查材料表
