为了改善这种状况，河北常压大气在线等离子设备说明书除了采用CCGA结构外，还可以采用其他的陶瓷衬底——HITCE陶瓷衬底。②封装工艺流程：圆片凸点的制备—圆片切割(芯片倒装和回流焊)底填料导热脂，密封焊料分配+封盖斗套组装焊球-回流焊斗套打标+分离式检验斗包装3、
