鉴于晶片表面污染的存在，晶圆plasma去胶机当今集成电路制造的问题是超过 50% 的集成电路材料损失了。在半导体制造过程中，几乎所有工艺都需要对晶圆清洗的质量，这对器件的性能产生了严重的影响。晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的步骤，其工艺质量直接影响设备的良率、性能和可靠性，因此国内外各大
