为了通过等离子体蚀刻技术去除光刻胶，蚀刻加工厂商需要在等离子体环境中通过氧核与光刻胶之间的反应来去除光刻胶。由于光刻胶的基本成分是烃类有机物，氧在高频或微波的作用下被电离成氧原子，与光刻胶发生化学反应生成CO、CO和水，并被抽气排出。完整的光刻。粘合剂去除。传统的主流脱胶方法是低成本、高效率的湿法脱
