在镀膜过程，有机亲水性基团有哪些等离子轰击可以改善镀层质量，阻止凝聚态的优势生长，从而有利于生成更为均匀致密平整，附着力更大的薄膜。引线键合前等离子轰击清洗电路组装之前,基板表面不可避免地会引入有机污染物,这将导致后续引线键合过程中键合不上或键合引线拉力值减小,使得可靠性下降。等离子轰击清洗可以通过
