在LED封装过程中，支架等离子清洗仪基板、支架等器件表面存在有机污染物、氧化层等污染物，影响整个封装过程的良率，对产品造成不可逆转的损害，我什至可能给它.案子。为了保证整个工艺和产品的质量，上述问题通常通过在银胶、引线键合、LED封胶三道工序之前引入等离子表面处理的等离子清洗装置来解决，将彻底解决。
