其主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）将钯离子还原为催化表面的钯，常见的pcb表面处理方式新生成的钯可作为促进反应的催化剂，因此可获得任意厚度镀钯表面处理工艺的选择；表面处理工艺的选择主要取决于Z总装构件的类型；表面处理工艺会影响PCB的生产、组装和Z端使用。下面将介绍表面处理工艺常见的五种应用场
