封装在塑料中的引线框架仍用于微电子器件领域，涤纶长丝附着力占80%以上。赤铜矿等有机污染物会导致铜线骨架的密封成型和分层，导致密封性能差和慢性气体泄漏。此外，它还影响集成IC的耦合和连接质量。确保引线框架的超洁净度是确保封装可靠性和良率的关键。通过等离子清洗可以实现引线框架，与传统的湿法清洗相比，提
