等离子清洗可用于提高平均粘合强度，封装等离子体清洗机器如下所示： 6.6gf 或更多。 2.倒装芯片键合前的清洗在倒装芯片封装中，先对芯片和载体进行等离子清洗以提高表面活性，然后再进行倒装芯片键合，可以有效防止或减少空洞并提供粘合性的提高。另一个特点是增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减
