改进的实践表明，封装plasma清洁设备在表面处理封装工艺中适当引入等离子清洗技术可以显着提高封装可靠性和良率。等离子设备的优点是产品表面清洁、表面改性和产品性能提高的特性。等离子表面清洁剂侧壁蚀刻 等离子表面清洁剂侧壁蚀刻：等离子表面清洁剂侧壁蚀刻通常使用四氟化碳 (CF4) 作为主要蚀刻步骤的气
