利用等离子体表面处理器，如何提升附着力可以轻松去除生产过程中形成的分子污染，从而显著增强包装的可制造性、可靠性和合格率。在芯片和MEMS封装中，衬底、基座和芯片之间存在大量的引线键合。引线键合仍是实现芯片焊盘与外部引线连接的重要手段。如何提高引线键合的强度一直是业界研究的问题。采用等离子表面处理器，
