点胶系统支持可编程的化学混合功能，高铝陶瓷和碳化硅的亲水性以控制化学品在整个基材中的分布。它提供高再现性、高均匀性、先进的兆声波清洗、兆声波辅助光刻胶剥离和湿法蚀刻系统。湿法蚀刻是一种常用的化学清洗方法。其主要目的是将硅片表面的掩模图案正确复制到涂有粘合剂的硅片上，以保护硅的特殊区域。晶圆。自半导体
