1.3金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，油墨附着力检测跟判定标准这些杂质的来源主要包括各种器皿、管材、化学试剂，以及半导体晶圆加工过程中发生的各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行。由各种试剂和化学药品配制的清洗液与金属离子反应形成金属离子络合物，从晶圆表
