2、键合前的在线式等离子清洗 引线键合是芯片和外部封装体之间互连最常见和最有效的连接工艺，天津常压等离子处理机供应据统计，约有70%以上的产品失效均由键合失效引起。这是因为焊盘上及厚膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的一个主要原因。包括芯片、劈刀和金丝等各个环节均可造成污染。如不及时进行清
