通过在真空室中用氧气（O2）进行清洗，增加镀层附着力可以有效去除光刻胶等有机污染物。氧气 (O2) 引入更常用于精密芯片键合、光源清洁和其他工艺。一些氧化物很难去除，但在非常密闭的真空中使用时可以用氢气 (H2) 清洁它们。还有四氟化碳（CF4）和六氟化硫（SF6）等特殊气体，可以增加蚀刻和去除有机
