在玻璃基板（LCD）的 COG 工艺中放置裸 IC 芯片时，嘉兴真空等离子清洗机品牌厂家当它在键合后在高温下固化时，底涂层的成分会沉积在键合填料的表面上。此外，Ag浆等粘合剂会溢出并污染粘合剂中的粘合剂。如果这些污染物在热压结合之前可以通过等离子体处理去除，热压结合效果将大大提高。此外，提高了基板与
