在芯片制造过程中，喷漆湿附着力怎么保证选择了等离子设备，打破了进口设备的垄断。从那时起，我有幸与许多芯片制造商合作。该设备已被分立半导体器件、电力电子元件等国内多家知名半导体厂商采用，用于去除4英寸、6英寸晶圆上较厚的光刻胶负片，进口等离子设备将取而代之。我们感谢客户的信任和支持。我们在芯片制造行业
