等离子刻蚀设备的刻蚀工艺改变了氮化硅层的形态原理：等离子刻蚀设备可以实现表面清洗、表面活化、表面刻蚀和表面镀膜等功能。加工效果。半导体行业使用的等离子刻蚀设备主要包括等离子刻蚀、开发、脱胶、封装等。在半导体集成电路中，附着力密着剂作用原理真空等离子清洗机蚀刻工艺不仅可以蚀刻表面层的光刻胶，还可以蚀刻
