等离子处理 在进一步处理之前，吉林真空等离子表面处理机有哪些会在整个晶圆表面上均匀去除少量抗蚀剂。 Wafer Plasma Cleaner 等离子处理可用于光刻胶、氧化物、氮化物蚀刻和电介质等材料的批量剥离。蚀刻速率均匀度超过97%，可达到1微米/分钟。剥离和蚀刻工艺可用于晶圆级封装、MEMS 制
环集中并将等离子体直接聚焦在晶片上以加速蚀刻工艺，吉林真空等离子表面处理机视频教程提供均匀的等离子体覆盖，并且将晶片本身上的等离子体隔离，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为该环增加了蚀刻速率能力，而不需要增加电极温度或增加对卡盘的偏压。。等离子清洗机芯片邦定前处理，等离子清洗机