等离子清洗机在HDI电路板的盲孔清洗过程中一般分为三个步骤。第一步是在预热印刷电路板的同时使用高纯度氮气产生等离子体。在第二阶段，印刷附着力不好的原因混合O_2.CF4作为原料气体以产生OF等离子体。这种等离子体与丙烯酸、PI.FR4、玻璃纤维等发生反应。第三阶段以氧气为原料气体，使用氧气。作为原料
