等离子清洗机对铜引线框架的处理 引线框架作为封装的主要结构材料，导电银浆附着力不好的原因对所选材料的要求十分苛刻，必须具备导电性高、导热性能好、硬度较高、耐热和耐腐蚀性能优良、可焊性好和成本低等特点。从现有的常用材料看，铜合金能够满足这些要求，被用作主要的引线框架材料。但是铜合金具有很高的亲氧性，极
