电镀材料可以通过氧等离子体去除有机物，引线框架刻蚀工艺而银材料不能。选择合适的等离子清洗技术在Led密封中的应用领域大致可分为以下几个方面，涂银胶前基板上的污染物会导致银胶呈球形，不利于解决集成ic粘接问题，手工制作集成ic时容易造成损坏。等离子清洗可以大大提高产品工件表面层的粗糙度和亲水性，有利于
