等离子体清洗机用于半导体晶片清洗工艺： 伴随着半导体技术的持续发展壮大,对加工工艺的需求变得越来越高,尤其是对半导体芯片晶圆的工艺性能需求变得越来越严,其首要因素是晶圆表层的颗粒物和金属材料残渣玷污会严重的影响到电子元器件的产品质量和合格率,在现阶段的集成电路芯片生产制造中,鉴于晶圆表层玷污难题,仍
