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芯片等离子除胶机(芯片等离子体表面清洗机)

芯片等离子除胶机(芯片等离子体表面清洗机)

等离子清洗与常规湿法清洗的优势比较 等离子清洗机去除油渍的过程是有机大分子逐渐分解,芯片等离子除胶机最终形成水、二氧化碳等小分子的过程。这些小分子以气体的形式被消除。形状。等离子清洗的另一个特点是清洗后物体完全干燥。等离子处理过的物体表面通常会形成许多新的活性基团。这会“激活”对象的表面并改变其属性