半导体等离子清洗设备支持直径从75MM到300MM的圆形或方形晶圆/基板的自动化加工处理。此外，半导体等离子体蚀刻设备根据晶片的厚度，可以使用或不使用载体进行片材加工。等离子室设计提供了出色的蚀刻均匀性和工艺再现性。等离子表面处理的使用主要涉及蚀刻、灰化和除尘等各种工艺。其他等离子处理包括去污、表面
