由于半导体工艺的不断发展，电晕处理机操作规范对半导体芯片的表面质量，特别是表面质量提出了更好的规范。其中，晶圆表面颗粒和金属杂质的污染会严重影响设备的质量和产量。目前在集成电路生产中，由于芯片表面的污染，材料的损耗仍超过50%。在半成品加工过程中，几乎每一道工序都需要清洗，晶圆清洗的质量严重影响设备
