生态保护在世界各国高度关注的环境保护问题中的重要性日益凸显。。等离子处理前的封装缺陷分类封装缺陷主要包括引线变形、基部偏移、翘曲、芯片开裂、分层、空洞、不均匀封装、冲洗、异物和不完全硬化。引线变形引线变形通常是指由成型化合物的流动引起的引线位移或变形。这通常表示为引线的最大横向位移 x 与长度 L
