第二个环节是读帧处理芯片引线框架引线框塑料封装泡棉仍用于微电子封装领域，亲水性聚氨酯泡棉占比超过80%。铜具有优良的导热性、导电性和加工性能。合金材料用于引线框架。氧化铜等有机污染物导致密封产品和铜引线框架分层，导致密封性能差和封装后慢性脱气。它也会影响小费。通过高质量的键合和引线键合确保引线框架的
