（2）包银胶前等离子清洗：工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，亲水性工艺不仅可以涂银胶，还可以节省大量的胶水，降低成本。..压焊前清洁：清洁焊盘，改善焊接制造条件，提高焊丝可靠性和良率。 (3)塑料封口：提高封口塑料与产品粘合的可靠性，降低脱层风险。 BGA、PFC 板等离子清洗：在放置焊盘之前对板上
