随着工业界及消费电子市场的发展，海南等离子表面清洗机品牌电子装置越来越轻薄，体积越来越小，这一市场需求推动了微电子封装的小型化，同时也对封装的可靠性提出了更高的要求，高品质的封装技术可以延长产品的使用寿命。晶片在封装过程中的粘接间隙、引线粘接强度低、焊球分层或脱落等问题，成为制约封装可靠性的重要因素
