据了解，hips的附着力2021年英特尔新平台终于问世，PCB供应链大概从第2季就陆续有相关订单开始生产出货，且Z新的 Whitley平台相关技术产品，无论是层数还是材料特性都较前代的 Purley平台有大幅提升，对相关供应链的产品组合改善有非常大的帮助。在封装过程中有效清洁芯片 (DIE)、引线键
