集成电路封装过程中的氩离子冲击焊接它撞击圆盘的表层以去除工件表面的纳米污染物，增加材料的亲水性并用真空泵将形成的气体污染物抽出。这种清洗工艺可以增加工件表层的活性，提高包装中的结合性能。氩离子的优点是它们是一种物理反应，在清洗工件表面时不太可能携带氧化物。缺点是工件的材质会造成过度腐蚀，可以通过调整
