回顾日本，772附着力促进剂“后5G（第5代移动通信系统）”基金2000亿日元（约合118亿元人民币），2020年供应链补贴约3000亿日元（约合177亿元人民币）。 2021年为2000亿日元（约合人民币118亿元）。半导体行业的一些声音指出，日本政府的支持与欧美确实不同。 “没有相应的预算，企业
