对于倒装芯片封装，油墨 附着力 标准采用真空低温等离子发生器对该集成ic及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表层，而且可以使其表层的活度大大提高，可高效地防止虚焊，减少裂纹，增强焊接可靠性，同时可增强填充料的边高及包容度，增强包装的机械强度，界面间由于不同材料的热膨胀系数产生内应力减小，
