这层薄薄的有机物一般很难测量，锡层附着力差是什么原因分析表明有机物的重量很低。从 1%。 5. 浸锡 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以匹配任何类型的焊料。由此看来，浸锡工艺具有很大的发展潜力。但是，以前的PCB限制采用浸锡工艺，因为在浸锡工艺之后会出现锡须，并且锡须和锡在焊接过程中的
