加热/加压。这个过程需要清洗玻璃表面，ICplasma表面活化但在实际制造中，玻璃表面在储存和运输过程中容易变脏。如果不清洗，不可避免地会出现指纹和灰尘。在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC的COG工艺中，当芯片在键合后在高温下固化时，会在键合填料表面形成基底镀层并进行分析。还有一个连接器溢出组件，
