2.在线等离子体清洗设备的FC-CBGA封装工艺FC-CBGA的衬底是多层陶瓷衬底，FCBplasma清洁设备因此制备FC-CBGA的难度较大。由于布线密度大，间距窄，通孔多，对共面衬底要求高。其主要工艺为：先将多层陶瓷基板高温共烧成多层陶瓷金属化基板，然后在基板上制作多层金属丝，再进行电镀等。在C
