重点是IC封装中的引线框预处理清洗、粘合剂封装、芯片键合和塑料封装。它显着提高了键合性能和强度，各种塑料的达因值标准同时避免了由于与引线框架长期接触的人为因素造成的二次污染和腔内长期批量清洁造成的芯片损坏。该方案基本满足在线等离子清洗系统中自动化物料搬运的设计要求。与传统等离子清洗系统相比，降低了人
