塑料封装 特别是复杂的封装结构，BGA等离子体去胶机例如焊球阵列和堆叠封装结构。由于其固定的效率和优异的热电特性，PBGA 封装或其扩展技术得到了广泛的应用。界面分层是PBGA组件中的一个主要问题，例如芯片/成型材料与基板的阻焊/成型之间的界面。与传统的外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料
