日本研究组关于中性粒子蚀刻35族化合物的研究较多。他们不仅使用了这种极其先进的蚀刻技术，南通电晕机还使用了有机材料作为蚀刻掩模。原来，有机掩模材料较软，在电晕轰击下容易变形、塌陷、产生缺陷，导致图案定义偏差。这就是为什么集成电路的加工逐渐从软的、单一掩模材料向硬的、多层掩模材料转变的原因。然而，有了
