此外，BGA等离子体表面处理在电路板上安装元件时，BGA等区域需要干净的铜表面，残留物的存在会影响焊接可靠性。以空气为气源进行等离子清洗，并通过实验证明了可行性，达到了清洗的目的。等离子表面处理工艺是干法工艺，与湿法工艺相比有很多优点，这是由等离子本身的特性决定的。一般高压电离的中性等离子体具有高活
