实践证明，芯片等离子表面清洗设备等离子体清洗技术在包装工艺中的应用，可以大大提高包装的可靠性，提高成品的成品率。在玻璃基板(LCD)上安装裸片IC的COG过程中，当芯片粘接后进行高温硬化时，基板涂层组件沉淀在粘接填料的表面。也有银浆和其他粘结剂溢出污染粘结填料。如果能在热压粘接前用等离子活化剂将这些
