早期的投板机采用人工拆板，常见表面处理效率低，对基板损伤大。一些电路板甚至插入了组件。因此，在机械化发展以后，这种加工方法被淘汰了。随着科技的进步，PCB铸造的方式越来越智能化、高效化、精密化。当然，成本也在增加，客户的需求和要求也在增加。作为PCB子板加工企业，与时俱进势在必行。常见的PCB投板机
高效率、高表面质量和高表面质量是未来高精度铜线的首要基础功能材料。目前，电晕处理的薄膜对封口有什么影响新型铜带电晕表面清洗设备的清洗技术正在兴起，新一代铜板清洗技术正在兴起，是当前铜加工业应重点发展的技术发展领域。铜及合金铜板清洗新技术和铜及合金铜板清洗新技术的发展趋势将越来越受到重视。发电机通电后
一般来说，二氧化硅表面电荷改性在选择涂布方法时，应考虑以下几个方面，如要涂布的层数、湿法涂布的厚度、涂布液的流变性能、所需的涂布精度、涂布支撑或基材：.. , 涂布速度等板-铜箔和铝箔：表面张力：铜箔和铝箔的表面张力应高于被涂溶液的表面张力。否则，溶液将难以均匀地分布在基材上，导致涂层布质量不佳。遵
通常经过等离子清洗机处理后，惠州等离子体清洗机厂商要检验表面处理结果，常采用Dyne值进行测试，Dyne值是代表表面张力或表面能的参数。达因值来自达因，达因是力的单位，1达因=10-5n，达因值指达因/厘米，1达因/厘米=1mN/m。从上图看，等离子体技术可以改善材料的表面粗糙度并增加其对极性溶剂的
本文以包装印刷行业中典型的塑料薄膜为例，热固聚酯漆烫金附着力差了解膜材料预处理的必要性。光和透明的塑料薄膜,抗氧和防潮性,光滑耐折叠,性能和价格的优势,因此在现代包装印刷通常可以达到更好的效果,但塑料薄膜非极性聚合物材料,本身润湿性差,油墨不容易坚持,色牢度差;油墨如不经预处理直接粘接，容易脱落，印
常压氩等离子体处理碳纤维，亲水性滤布提高了碳纤维的表面亲水性，具有比强度高、比弹性模量高、耐高温、耐腐蚀等优点，广泛应用于航空航天和武器装备。特色突出 国防军工，以及交通运输、生物医药等高新技术产业。但是，由于碳纤维是薄片状石墨微晶等有机纤维在纤维轴方向层叠而成的微晶石墨材料，因此其表面具有非极性、
使用电晕，电晕处理机有什么做用通过在污染分子生产过程中去除工件表面原子，可以轻松保证原子之间的紧密接触，从而有效提高键合强度，提高晶圆键合质量，降低泄漏率，提高组件的封装性能、产量和可靠性。微电子封装中电晕清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面原有的特征化学成分和污染物的性质。常用于
火焰等离子机增加表面粗糙度:当粘合剂渗透到表面的粘合剂材料(接触角δ90°),表面粗糙度有利于提高胶粘剂的渗透程度液体表面,增加密度之间的接触点胶和胶粘剂材料,从而提高粘接强度。反之，连接器等离子体清洁设备当胶粘剂对粘接材料的渗透性较差时(δ>当90°时)，表面粗糙度不利于粘接强度的提高。火焰等离子
为提高亚麻植物纤维的印花效果，碳纤维的表面改性方法有等离子清洗设备提高了织物的染色性和显色性，提高了织物的视觉效果和美感，提高了植物纤维的附着力和摩擦力，纤维的特性可以得到改善。防缩处理的效果提高了织物的接触感。目前，等离子清洗设备有效地打破了纤维的分子键，提高了脱胶速度，提高了染色性能，大大缩短了
射频驱动的低压等离子清洗技术可以有效去除基材表面可能存在的污染物，树脂具有亲水性吗如氟化物、氢氧化镍、有机（有机）溶剂残留物、环氧树脂溢出物、材料等。清洁方法。氧化层、等离子清洗、后续键合大大提高了键合强度的均匀性和键合线的拉力，对提高键合强度有很大的作用。在引线键合之前，气体等离子技术可用于清洁芯