BGA又称球形针栅阵列封装技术，电晕机参考值是一种高密度表面器件封装技术。在封装的底部，引脚是球形的，排列成网格状的图像，因此命名为BGA。随着产品功能要求的不断发展，电晕清洗逐渐成为BGA封装工艺中不可或缺的一道工序。目前主板控制芯片组多采用这类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的存储器，
