IC封装产品之一IC，电泳漆和面漆层间附着力封装工艺流程在IC封装工艺中封装好才能成为终端产品从而投入实际应用。IC 封装工艺分为前段工艺、中段工艺及后段工艺, IC封装工艺经过不断地发展产生了很大的变化。现在，电泳漆和面漆层间附着力由于制造商面临硅无法进一步小型化的问题，锗被重新引入。普渡大学教授
