保证超净引线框架是保证封装可靠性和成品率的关键，玻璃盖板等离子体表面处理通过等离子体处理可以达到引线框架表面超净化活化效果，成品得率将比传统湿式清洗大大提高陶瓷包装在陶瓷封装中，金属浆料印刷电路板通常用作粘接区和盖板密封区。在这些材料表面电镀Ni、Au前进行等离子清洗，可以去除有机污染物，明显提高镀
