除高频清洗外，有机物的亲水性有哪些还可使用硫化银氧化晶圆，增加接触电阻和热阻，降低键合强度。用金属铜等方法很难在不损坏晶片的情况下去除银。 AP- 0 清洗机，使用氩气作为清洗剂。主体，清洗功率200-300W，清洗时间200-300S。从高频等离子芯片的背面看，容量为400CC，并经过硫化处理。去
