典型等离子清洗去除厚膜基板导带有机沾污图去除外壳表面氧化层 为了提高电路散热能力, DC/DC混合电路通常将厚膜基板焊接在外壳上, 若外壳上氧化层没有去除, 会导致焊接空洞率增大, 基板与管壳之间热阻增大, 影响DC/DC混合电路的散热及可靠性。DC/DC混合电路使用的金属外壳表面通常镀金或镀镍,
